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5月21日，A股午后全线跳水，沪指、创业板指跌超2%，科创综指大跌超4%；港股亦走低，扬弃发稿，恒生指数跌逾1%，恒生科技指数跌超2%。
具体来看，两市主要股指盘中轰动回落，尾盘加快下探。扬弃收盘，沪指跌2.04%报4077.28点，深证成指跌2.07%，创业板指跌2.35%，科创综指跌4.42%，沪深北三市总共成交约3.51万亿元，较此前一日加多逾5300亿元。
A股市集超4700股飘绿，半导体板块午后大幅跳水，上海合晶、东芯股份跌超15%，矽电股份、江丰电子等跌超10%；算力宗旨亦下挫，有方科技、青云科技跌超10%；MicroLED宗旨盘中飙升，京东方A大单封涨停，雷曼光电、华灿光电等大涨；东说念主形机器东说念主宗旨活跃，昊志机电涨近15%，盘中一度涨停续改换高；豪恩汽电涨超10%。值得提防的是，京能电力尾盘再度涨停，近7日得益5个涨停板。威龙股份（603779）尾盘回封涨停，斩获7连板；公司20日盘后发布风险教唆称，当今无注入“算力”联系权术。
半导体板块跳水
近日强势的半导体板块午后大幅下挫，扬弃收盘，上海合晶、东芯股份跌超15%，恒运昌、矽电股份、江丰电子等跌超10%，源杰科技跌近7%，寒武纪跌超5%。
有分析称，本轮半导体行情的中枢驱动可归结为三重逻辑的共振：AI算力需求合手续爆发为行业高景气提供了坚实基础，存储超等加价周期带动事迹基本面回暖，自主可控进度加快则为原土产业链翻开了中永久成漫空间。刻下，这三大逻辑仍在合手续演绎，国内AI算力仍然处在供不应求阶段。半导体板块在举座高景气基础上向增量（存储扩产、国产替代半导体建树&材料）、瓶颈（先进封装）和周期回转板块（模拟芯片）标的扩散。
机器东说念主宗旨活跃
东说念主形机器东说念主宗旨盘中走势活跃，扬弃收盘，昊志机电涨近15%，盘中一度涨停续改换高；三协电机涨超14%，豪恩汽电涨超10%，埃斯顿盘中涨停，上纬新材涨近8%。
行业方面，开云2026世界杯中国官网近日，好意思国东说念主形机器东说念主公司Figure AI在X平台开启物流分拣直播，直播经过中共有3台Figure 03机器东说念主交替进行物流分拣责任，单台机器东说念主单次责任合手续约3—4小时。在其电量过低时，Figure 03会自主苦求另一台机器东说念主接替我方，尽量减少停机时期。若其检测到尽头，Figure 03将进行自我会诊、自主赶赴转念区域并苦求替换机器东说念主，即在故障场景下无需东说念主类侵略。
中信建投证券指出，Figure 03全天候直播包裹分拣任务，这标明东说念主形机器东说念主正在从本质室加快走向贸易化利用阶段，东说念主形机器东说念主板块的中枢已从主题投资向量产预期演进，机器东说念主在工业、贸易、家庭等场景的落地进度是刻下成本市集温顺的重心。Figure 03一语气分拣卓绝80小时、惩办卓绝10万个包裹，这是东说念主形机器东说念主工业场景落地利用的迫切进修，说明其在自主性、一语气性、可靠性方面得到了彰着提高。
此外，特斯拉日前通知，第三代东说念主形机器东说念主展望于本年年中亮相，7—8月启动追究投产。此外，特斯拉权术在本年第二季度运转准备东说念主形机器东说念主的首条量产线，第一代产线斟酌年产能达100万台。同期，特斯拉还在其德州超等工场准备第二代分娩线，以完了1000万台年产能的永久斟酌。
湘财证券默示，特斯拉Optimus Gen-3追究量产时期驾驭，国内东说念主形机器东说念主产业链联系企业有望接续获取订单阐发。改日，跟着数据飞轮效应鼓励机器东说念主大小脑时间快速高出，东说念主形机器东说念主产能、单元分娩成本与末端需求有望插足正轮回，从而鼓励我国及巨匠东说念主形机器东说念主产销量爆发式增长，联系主机厂与上游中枢零部件厂贸易绩有望快速提高。
MicroLED宗旨崛起
玻璃基板、MicroLED宗旨盘中强势拉升，华灿光电盘中20%涨停，收盘涨近10%；雷曼光电涨近12%，早盘一度波及涨停；京东方A紧紧封涨停，收盘封单仍超520万手。
京东方A20日晚间公告称，公司于5月20日与Corning Incorporated（简称“康宁公司”）签署了和谐备忘录。两边将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连联系利用等重心规模开展和谐，共同探索具有贸易后劲的时间与市集契机。
据悉，玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制造，以及可指引光信号等优点，它不仅能将都集密度提高10倍、降痴呆耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。玻璃基板的利用主要包括显现规模，以及半导体规模，其中半导体规模可用于替代传统硅中阶级、ABF载板、光波导等。
国金证券指出，刻下，玻璃基板中枢工艺包括原片制造、TGV通孔及孔内填充，巨匠供应迫临于康宁、旭硝子等外资企业，国内凯盛科技、旗滨集团、戈碧迦、沃格光电等具备时间储备和产业化才气。跟着AI算力需求激增及先进封装产能紧缺，玻璃基板有望成为封装材料升级的中枢标的，带动上游材料国产替代需求。
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